SJT 11216-1999 红外热风再流焊接技术要求
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ID： |
0959BD223CD843E3B40E048BCDC44F66 |
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文件大小(MB)： |
0.18 |
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页数： |
10 |
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日期： |
2009-6-12 |
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SJ,中华人民共和国电子行业标准,SJ/T 11216一1999,红外/热风再流焊接技术要求,Technology requirement for infrared hot air reflow soldering,1999一08一26发布1999一12一01实施,中华人民共和国信息产业部发布,前言,本标准是根据电子工业部电子科【19971 208号文自行制定的,本标准的附录人是标准的附录.附录s是提示的附录,本标准由电子工业工艺标准化技术委员会提出,本标准由中国电子技术标准化研究所归口,本标准起草单位:电子工业部工艺研究所,本标准主要浪草人:郝应征、贾忠中、王彩云,本标准于1999年a月首次发布,中华人民共和国电子行业标准,红外/热风再流焊接技术要求,SJ/T 11216一1999,Tedinobge regWrooentc for M ar目hot心州now soldering,范围,本标 准 规 定了表面组装件(SMA)采用红外、热风或红外热风并用的加热热源且使用锡,铅焊青的再流焊接的基本技术要求、焊后质量的检验及温度曲线的测试方法,本 标 准 适用于使用表面组装元器件组装的刚性单面、双面印制板组件的红外、热风或红,外热风并用再流焊接,2 引用标准,下列 标 准 包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所,示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的,可能性,GB /T 4 5 88.1一1996 无金属化孔单、双面印制板分规范,GB /T 45 88.1一1996 有金属化孔单、双面印制板分规范,GB 4 7 23 一92 印制电路用硬铜箔酚醛纸层压板,GB 4 724 一92 印制电路用覆仁箔环氧纸层压板,GB 4 72 5一92 印制电路用彼铜悄环氧玻璃布纸层压板,GJB x x xxx一xxxx 电子元器件表面安装要求,Sl2 16 9一 82 印制板的验收、包装、运输和保管,Sz kl} 1 066 6一95 表面组装组件焊点质量评定,SV T 1 06 69一95 表面组装元器件可焊性试验,SJ/ T 1 06 70一95 表面组装工艺技术要求,SJ/ T 1 11 86一1998 锡铅膏状焊料通用规范,TI 3 6 一 94 工业设计卫生标准,3 术语,本标准采用下列定义,中华人民共和国信息产业部1999一08一26批准1999一12一01实施,ST /T 11 21 ‘ 一 1 99 9,3.1 再流焊机reflow machine,通 过加 热 熔化预先涂夜到印制板焊盘上的焊青.冷却后实现表面组装元器件焊端或引脚,与印侧板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊工艺装备。依据采用的加热热源，再流焊机可分,为:,a) 红 外 再流焊机;,b) 热 风 再流焊机;,c) 红 外/ 热风再流焊机;,d) 汽 相 再流焊机;,e) 热 板 再流焊机;,[) 激 光 再流焊机,3.2 温度曲线-P- pxufle+焊接工艺曲线soldering p- profile,SM A上 测 试点处温度随时间变化的曲线。按照焊接过程各区段的作用，一般将其分为,预热区、预再流区、再流区和冷却区等四段，如图1所示,广创(焊接时间1,_ 一一曰曰口口口,/洲,产,~,一,升温区保温区,预热区再流区,盆,八脚︶剑蜓,图 1 摄 度 曲 线,33 预热区preheat zone,温 度 曲 线上SMA由室温按一定的工艺要求加热到预热温度，并在此温度达到热平衡的,加热区段,根 据 所 用焊膏特性以及SMA上所使用元器件的不同，预热阶段加热过程可采用逐步升,温方式或升温一保温方式，如图2所示。对于采用升温一保温方式的预热区，通常还可细分,为升温区和保温区,3.4 预再流区preflow zone,温 度 曲线 上预热阶段结束点到焊膏熔点之间的一段升温过度区,3.5 再流区reilow zone,— 2 —,ST/T 1121‘一】臾珍,︵尸︶侧蟾,(尸)恻蜓,A寸I'F4 (S) 时I'e1 (S),a) 逐 步升 温 方 式 b )升 温 一 保 温 方式,图 2 预 热 温度 曲 线,温 度 曲 线上处于焊青熔点以上的区段,3.6 冷却IK co old ow n,沮 度 曲 线上从焊*熔点开始逐渐冷却形成焊缝的区段,3.7 升温速率ternpemture rate of rise,单位 时 间 内SMA加热的升温值，通常以℃/。表示,3.8 焊接峰值温度peek tengre-,SM A 被 加热到的最高温度,3.9 再流时间reflow time;焊接时间soldering time,SM A 处 于焊青熔点以上温度的时间,3.10 温度不均匀性temperature~,再 流 焊 机炉膛内任一与PCB(印制电路板)传送方向相垂直的截面上工作部位处握度的,不均匀性，是表征再流焊机性能的一个指标。一般用再流焊机可焊最大宽度的裸PCB进行,测试，以三测试点焊接峰值温度的最大差值来表示.测试点按图3所示要求布置并固定,三日妈,二=二乡,i4送方h],E尸洲1妈叫,图3 热电偶测点布局,习月，1121‘一19!珍,4 技术要求,4.1 一般要求,4.1.1 再流焊机,a) 所 选 炉子应具有两个以上独立控制区;,b) 再 流 焊机连续工作时，应具有快速加热被焊元器件表面的能力以确保炉温温度稳,定，炉温波动应小于土59C;,c) 再 流 焊机温度不均匀性应小于6Cc;,d) 再 流 焊机安装时应避免再流焊机与SMA出人口正对门窗或风源……
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